SMT工藝有很多工序，錫膏印刷是一種高級工藝。焊膏印刷完成后，就可以正式開始SMT工藝了。現在雖然大部分加工廠都在使用高精度的自動焊膏印刷技術，但是由于技術原因還是會出現印刷缺陷。今天我們就來說說SMT焊膏印刷中常見的缺陷及解決方法。
第一、鍍錫問題
1.缺陷表現:兩個焊點之間有少許錫膏重疊。高溫焊接時，如果不能被各自焊點上的主錫拉回，就會造成焊球或短路，導致焊接不良。
2.鍍錫原因:錫粉量少、顆粒大、粘度低、室溫過高、印刷過厚、放置壓力大等。
3.鍍錫處理:增加焊膏中金屬成分的比例；增加錫膏的粘度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；減小印刷焊膏的厚度；提高錫膏印刷的精度；調整焊膏的各種結構參數；減少零件施加的壓力；調整預熱和熔焊的溫度曲線。
第二、焊膏銳化的問題
1.缺陷表現:錫膏在PCB上成型不好，涂抹面積過大，焊點間距過小。
2.錫膏變尖的原因:鋼網開口不順暢、鋼網開口尺寸過小、脫模速度不合理、PCB焊點被污染、錫膏質量異常、鋼網擦拭不干凈等。
3.錫膏銳化處理:清洗或更換鋼網；或者更換PCB；調整印刷參數；更換質量更好的錫膏。
第三、錫膏崩錫膏粉化問題
1.缺陷表現:錫膏在PCB上成型不良，印刷高度不一，錫膏呈粉末狀。
2.錫膏崩和錫膏粉化的原因:錫膏中溶劑過多，擦拭鋼網底部時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑中，擦拭紙不旋轉，錫膏質量不好，PCB印刷后在空氣中時間過長，PCB溫度過高等。
3.錫膏崩粉處理錫膏:增加金屬成分在錫膏中的比例；增加錫膏的粘度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；減小印刷焊膏的厚度；提高印花糊料的精度；調整焊膏的各種結構參數；減少零件放置帶來的壓力；避免將錫膏和印刷電路板長時間放置在潮濕的空氣中；降低焊膏中助焊劑的活性；減少金屬中的鉛含量。
四、錫滲透
1.缺陷表現:印刷后錫膏附近有毛刺或錫膏過多。
2.滲錫原因:刮刀壓力不足、刮刀角度過小、鋼網孔過大、PCB和焊盤尺寸過小、印刷錯位、印刷機參數設置錯誤、鋼網和PCB粘合不緊密、錫膏粘度不足、PCB或鋼網底部不干凈等。
3.滲錫處理:調整錫膏印刷機的參數；或者更換模板，清洗或者更換PCB板；；提高印刷機的精度；提高錫膏的粘度。
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