激光焊錫膏是由錫粉加特制的助焊膏研制而成的，在電子產品的激光焊接過程中，熔融的焊料在激光的照射加熱作用下，焊接金屬表面可以相互作用而發生潤濕現象和擴散現象形成焊點，但在焊接過程中，由于各種原因，被焊金屬表面常被氧化和污染，氧化物和污染物的存在會影響液態焊料對金屬的潤濕和擴散。因此，在焊接時，必須用化學方法除去這些物質，故需要助焊劑（助焊膏)，下面簡單討論下激光焊錫膏中的助焊劑（助焊膏）的作用:
激光焊錫膏中助焊劑（助焊膏）的作用：
①凈化焊料和被焊金屬表面的氧化膜。這一功能通過助焊劑中的特殊活性劑、松香、酸類等物質同焊接面上的氧化物發生還原反應來實現，反應后的生成物變成懸浮的渣，飄浮在焊料表面。
②防止焊料和被焊金屬表面的氧化。焊劑與被焊金屬表面在焊接溫度下如遇空氣就易被氧化，但焊劑熔化后會覆蓋在焊接面上形成隔離層，防止了焊接面的氧化。
③焊劑能降低焊料和金屬表面的張力，增加流動性，有助于焊料潤濕和擴散。
④使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點表面的光澤。
因此，激光焊接過程可以作如下解釋：
在焊接時，激光焊錫膏中的助焊劑與焊料、被焊金屬表面的氧化層及污染物起化學反應，使之成為可熔或可溶物質，脫離金屬表面， 生成的化合物和焊劑殘渣在焊接過程中一直呈液態，在焊料四周和金屬上流動和覆蓋著，使其不再氧化；
被凈化后的金屬表面原子暴露出來，在流動的焊劑和殘渣的保護下，金屬和焊料的原子能直接接觸，依靠原子間的熱運動形成合金；
當溫度降低后，熔融的焊料變成固態，從而將被焊金屬牢固地結合起來。
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