
1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右)下,回溫2-3小時。
2.使用時,一定要避免容器外的水滴浸入錫膏中,與水蒸氣混合會影響其特性。
3.焊膏是一種物質,由于溶劑揮發,其表面容易干燥。所以開蓋后,建議盡量縮短在空氣中的暴露時間。如果注射器內的錫膏不能一次用完,請按要求冷藏注射器內剩余的錫膏。
4.晶體鍵合設備可以是點膠機或晶體鍵合機。點膠過程和銀膠一樣,可以根據晶圓尺寸和點膠速度選擇合適的針和氣壓。
5.根據客戶的使用習慣和要求,如果焊錫膏粘度較高,可以在適當的時間向焊錫膏中加入專用稀釋劑,攪拌均勻后結晶凝固;用于固化的焊膏包含非常少量的揮發性溶劑。如果由于固化時間過長導致錫膏粘度增加,也可以加入適當的稀釋劑,攪拌均勻后即可固化錫膏。
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